Der Plug-and-Play-Inforce 6410Plus™ SBC bietet Produktentwicklern einen sofortigen Zugriff auf die umfangreichen I/Os , die Konnektivität und die...

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Der neue Inforce 6640™ SBC basiert auf dem ersten 64-Bit-Quad-Core-Prozessor von Qualcomm, dem Snapdragon™ 820 (APQ8096 SoC), der in einem...

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Das WUBQ-159ACN(BT) ist das erste Modul von SparkLAN mit USB Interface das 802.11ac/b/g/n WLAN und Bluetooth auf einem Modul vereint.

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SparkLAN‘s WPEQ-261ACN(BT) basiert auf dem neuen QCA6174A-5 Chipsatz von Qualcomm und unterstützt 802.11ac/b/g/n Dual-Band WLAN + Bluetooth.

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Das SX-PCEAD Modul von Silex unterstützt den IEEE 802.11ad Wi-Fi / WiGig Standard im 60GHz-Band, der für Hochgeschwindigkeitskommunikation ausgelegt...

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Qualcomm´s QCA9377-3 ist eine Single-Chip WLAN- und Bluetooth-Kombilösung mit Unterstützung der WLAN Standards 1×1 802.11a/b/g/n/ac sowie ...

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BEL, Marktführer für RJ45 Buchsen mit integriertem Übertrager-Trafo (auch MagJack oder ICM (Integrated Connector Modules) genannt) stellt eine neue...

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AKM hat mit dem AK09970 einen neuen 3-Achsen Magnetfeldsensor entwickelt. Der Sensor besitzt einen weiten Messbereich in zwei verschiedenen...

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Die Nachfrage nach Anwesenheitsmeldern ist mit neuen IoT Anwendungen stark gestiegen. Jedoch haben die konventionellen Pyroelektrischen Sensoren...

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Die XBee® Mobilfunk NB-IoT Embedded Modems von Digi International sind zertifizierte Module, die Entwicklern eine einfache Möglichkeit bieten, im...

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